南京晶升装备股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 91320192589410351R
- 法定代表人
- 李辉
- 成立日期
- 2012-02-09
- 注册资本
- 13836.6096万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91320192589410351R
- 法定代表人
- 李辉
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2012-02-09
- 注册资本
- 13836.6096万人民币
- 实缴资本
- 13836.6万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(上市)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 137 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2012-02-09 至 2062-02-08
- 登记地区
- 江苏省南京市栖霞区
- 核准日期
- 2024-05-30
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320192000013504
- 英文名称
- Nanjing Jingsheng Equipment Co., Ltd
- 曾用名
- 南京晶升能源设备有限公司
- 注册地址
- 南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
经营范围 (展开)
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
- 省级专精特新中小企业(2022 年,第一批)
- 高新技术企业(2023-11-06 发证,编号 GR202332004476)
- 高新技术企业(2020-12-02 发证,编号 GR202032006054)
- 高新技术企业(2017-12-07 发证,编号 GR201732002802)
- 高新技术企业(2014-09-02 发证,编号 GR201432000858)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
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B 未披露 2021-03-12 增资投资方:兰璞资本、元禾璞华、中信建投资本、毅达资本、江苏红土智能创投、深创投、紫金创投、盛宇投资、助力资本、华金领创
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A 未披露 2020-05-19 增资投资方:鑫鼎国瑞资产管理、盛宇投资、中芯聚源
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688478 | 晶升股份 | 上交所科创板 | 2023-04-24 | 正常上市 | C35 专用设备制造业 |
经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。
股东与对外投资
主要股东 6
- 自然人股东 5 名 29.5%
- 厦门市鑫鼎国瑞资产管理有限公司-鑫瑞集诚(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙) 12.3%
- 南京明春科技有限公司 11.3%
- 南京盛源企业管理合伙企业(有限合伙) 4.8%
- 南京海格半导体科技有限公司 4.6%
登录后查看全部 6 个股东
控股及参股公司 4
- 南京晶升半导体科技有限公司 100.0%
- 南京晶能半导体科技有限公司 100.0%
- 南京晶采半导体科技有限公司 100.0%
- 南京集芯半导体材料有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 1.16 亿 | -3833.1 万 | 17.88 亿 | 4285.2 万 | -2.5% | -72.8% |
| 2024-12-31 经审计 | 4.25 亿 | 5374.7 万 | 18.65 亿 | 4424.7 万 | 3.4% | 4.8% |
| 2023-12-31 经审计 | 4.06 亿 | 7101.8 万 | 21.10 亿 | 3801.5 万 | 4.5% | — |
| 2022-12-31 经审计 | 2.22 亿 | 3454.5 万 | 6.10 亿 | 2076.2 万 | 6.6% | 15.7% |
| 2021-12-31 经审计 | 1.95 亿 | 4698.0 万 | 5.46 亿 | 1972.4 万 | 9.8% | — |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 15 件
- 一种碳化硅长晶炉及其热场拆装方法发明 · 申请号 202211729060.8 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN116024666A
- 一种爪式坩埚安装装置发明 · 申请号 202211690396.8 · 申请日 2022-12-28 · 公开号 CN116254607A
- 晶体旋转称重系统以及晶体生长炉系统发明 · 申请号 202211690384.5 · 申请日 2022-12-28 · 公开号 CN115976635A
- 一种碳化硅长晶热场及控制方法发明 · 申请号 202211661993.8 · 申请日 2022-12-23 · 公开号 CN116005247A
- 一种电阻加热石墨电极设计方法发明 · 申请号 202211661992.3 · 申请日 2022-12-23 · 公开号 CN116244770A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助
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