厦门市铂联科技股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91350200737877990H
法定代表人: 吴永进
成立日期: 2003-01-24
注册资本: 16024.3368万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91350200737877990H
法定代表人: 吴永进
登记状态: 存续
成立日期: 2003-01-24
注册资本: 16024.3368万人民币
实缴资本: 6000万人民币
企业类型: 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
企业规模: 中型
参保人数: 704 人（2023 年报）
营业期限: 2003-01-24 至 9999-12-31
登记地区: 福建省厦门市海沧区
核准日期: 2024-05-27
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
注册号: 350200200016470
英文名称: Xiamen Bolion Tech.co.,Ltd.
曾用名: 厦门市铂联电路有限公司，厦门新福莱科斯电子有限公司
注册地址: 厦门市海沧区后祥路198号

经营范围（展开）

印制电路板制造；新材料技术推广服务；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；电子真空器件制造；集成电路设计；其他机械设备及电子产品批发；其他电子产品零售；电子元件及组件制造；其他电子设备制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
省级专精特新中小企业（2021 年）
市级专精特新中小企业（2022 年）
高新技术企业（2024-11-08 发证，编号 GR202435100303）
高新技术企业（2021-11-03 发证，编号 GR202135100425）
高新技术企业（2018-10-12 发证，编号 GR201835100014）
高新技术企业（2015-10-12 发证，编号 GR201535100030）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

定向增发 5002.8万元 2022-10-10 增资

投资方：金长川资本、蜜呆资产管理、初扬资产管理、海通证券、华圆（厦门）股权投资管理、东北证券

投后估值：63007.55万元
定向增发 2250.9万元 2022-03-25 增资

投资方：海通证券、中信证券、国泰君安、中泰证券

投后估值：39980.46万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 6

自然人股东 5 名 78.2%
青岛市科技风险投资有限公司-青岛华资盛通股权投资基金合伙企业(有限合伙) 4.6%
海通证券股份有限公司做市专用证券账户 3.2%
厦门天健周行创业投资合伙企业(有限合伙) 3.0%
北京金长川资本管理有限公司-嘉兴金长川肆号股权投资合伙企业(有限合伙) 1.6%

登录后查看全部 6 个股东

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-06-30 经审计	1.71 亿	2885.1 万	5.52 亿	604.9 万	9.9%	15.9%
2024-12-31 经审计	3.34 亿	4535.9 万	5.27 亿	1202.7 万	17.4%	28.7%
2023-12-31 经审计	2.59 亿	3552.6 万	4.08 亿	1078.3 万	16.6%	82.8%
2022-12-31 经审计	—	—	—	—	12.7%	33.8%
2021-12-31 经审计	—	—	—	—	24.7%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 65 件

发明 25实用新型 40

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种柔性线路板的反折固定结构
实用新型 · 申请号 202320009462.4 · 申请日 2023-01-03 · 公开号 CN219555251U
动力电池组信号采样组件的模切加工方法
发明 · 申请号 202211725491.7 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN115988755A
一种动力电池组信号采样组件的镂空加工方法
发明 · 申请号 202211725121.3 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN116113165A
一种FPC与汇流排焊接方法
发明 · 申请号 202211703842.4 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN116014470A
一种FPC组件
实用新型 · 申请号 202223169020.0 · 申请日 2022-11-29 · 公开号 CN219372657U

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。