天芯互联科技有限公司
- 统一社会信用代码
- 91320214592592432C
- 法定代表人
- 杨之诚
- 成立日期
- 2012-03-29
- 注册资本
- 5543.163万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91320214592592432C
- 法定代表人
- 杨之诚
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2012-03-29
- 注册资本
- 5543.163万人民币
- 实缴资本
- 5000万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司
- 企业规模
- 小型
- 营业期限
- 2012-03-29 至 无固定期限
- 登记地区
- 广东省深圳市龙岗区
- 核准日期
- 2024-11-15
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
- 注册号
- 320213000170084
- 英文名称
- SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD.
- 曾用名
- 无锡天芯互联科技有限公司,无锡深南电路研发中心有限公司,深圳天芯互联科技有限公司
- 注册地址
- 深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋
经营范围 (展开)
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
- 省级专精特新中小企业(2021 年)
- 市级专精特新中小企业(2024 年)
- 高新技术企业(2022-12-19 发证,编号 GR202244206243)
- 高新技术企业(2019-11-22 发证,编号 GR201932003960)
- 高新技术企业(2016-11-30 发证,编号 GR201632003100)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 1
- 深南电路股份有限公司
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 天芯互联科技有限公司无锡分公司
登录后查看全部分支机构及其登记信息。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019-12-31 | 1.38 亿 | 294.0 万 | 1.39 亿 | — | 4.5% | 37.1% |
| 2018-12-31 经审计 | 1.01 亿 | 229.5 万 | 9723.2 万 | — | — | 31.4% |
| 2017-12-31 经审计 | 7668.3 万 | 300.2 万 | 8773.6 万 | — | — | 51.0% |
| 2016-12-31 经审计 | 5079.7 万 | 195.1 万 | 6943.3 万 | — | — | 200.2% |
| 2015-12-31 经审计 | 1691.8 万 | 94.2 万 | 646.3 万 | — | — | — |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 149 件
- 半导体器件老化测试控制系统发明 · 申请号 202310184334.8 · 申请日 2023-02-21 · 公开号 CN116068358A
- SIP测试装置实用新型 · 申请号 202223609500.4 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN219039172U
- 芯片的封装方法以及芯片封装体发明 · 申请号 202211717519.2 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN116013789A
- 温控系统和芯片老化测试箱发明 · 申请号 202211703613.2 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN116126048A
- 用于老化箱的装卸装置及具有其的老化箱发明 · 申请号 202211703321.9 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115963052A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复
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