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天芯互联科技有限公司

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统一社会信用代码
91320214592592432C
法定代表人
杨之诚
成立日期
2012-03-29
注册资本
5543.163万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91320214592592432C
法定代表人
杨之诚
登记状态
存续
成立日期
2012-03-29
注册资本
5543.163万人民币
实缴资本
5000万人民币
企业类型
有限责任公司
企业规模
小型
营业期限
2012-03-29 至 无固定期限
登记地区
广东省深圳市龙岗区
核准日期
2024-11-15
国标行业
M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
注册号
320213000170084
英文名称
SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD.
曾用名
无锡天芯互联科技有限公司,无锡深南电路研发中心有限公司,深圳天芯互联科技有限公司
注册地址
深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋
经营范围 (展开)

微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
  • 省级专精特新中小企业(2021 年)
  • 市级专精特新中小企业(2024 年)
  • 高新技术企业(2022-12-19 发证,编号 GR202244206243)
  • 高新技术企业(2019-11-22 发证,编号 GR201932003960)
  • 高新技术企业(2016-11-30 发证,编号 GR201632003100)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 1

  • 深南电路股份有限公司

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

  • 天芯互联科技有限公司无锡分公司

登录后查看全部分支机构及其登记信息。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2019-12-311.38 亿294.0 万1.39 亿—4.5%37.1%
2018-12-31 经审计1.01 亿229.5 万9723.2 万——31.4%
2017-12-31 经审计7668.3 万300.2 万8773.6 万——51.0%
2016-12-31 经审计5079.7 万195.1 万6943.3 万——200.2%
2015-12-31 经审计1691.8 万94.2 万646.3 万———

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 149 件

发明 97实用新型 52
  • 半导体器件老化测试控制系统
    发明 · 申请号 202310184334.8 · 申请日 2023-02-21 · 公开号 CN116068358A
  • SIP测试装置
    实用新型 · 申请号 202223609500.4 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN219039172U
  • 芯片的封装方法以及芯片封装体
    发明 · 申请号 202211717519.2 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN116013789A
  • 温控系统和芯片老化测试箱
    发明 · 申请号 202211703613.2 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN116126048A
  • 用于老化箱的装卸装置及具有其的老化箱
    发明 · 申请号 202211703321.9 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115963052A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复

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