常州
常州银河世纪微电子股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91320411793325883H
- 法定代表人
- 杨森茂
- 成立日期
- 2006-10-08
- 注册资本
- 12890.2949万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91320411793325883H
- 法定代表人
- 杨森茂
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2006-10-08
- 注册资本
- 12890.2949万人民币
- 实缴资本
- 9180万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司（外商投资、上市）
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 766 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2006-10-08 至 无固定期限
- 登记地区
- 江苏省常州市新北区
- 核准日期
- 2024-04-24
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320400400019537
- 英文名称
- Changzhou Galaxy Century Micro-electronics Co.,Ltd.
- 曾用名
- 常州银河世纪微电子有限公司
- 注册地址
- 常州市新北区长江北路19号
经营范围 （展开）
片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 高新技术企业（2025-12-19 发证，编号 GR202532011012）
- 高新技术企业（2022-11-18 发证，编号 GR202232009329）
- 高新技术企业（2019-12-05 发证，编号 GR201932006873）
- 高新技术企业（2016-11-30 发证，编号 GR201632002714）
- 高新技术企业（2013-09-25 发证，编号 GF201332000289）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
B 1100万元 2019-10-22 增资投资方：常州清源创新投资投后估值：54455.45万元
-
A 1125万元 2016-12-30 增资投资方：常州清源创新投资投后估值：43103.45万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688689 | 银河微电 | 上交所科创板 | 2021-01-27 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 10
- 高盛国际-自有资金 53.0%
- 自然人股东 1 名 44.0%
- 广发证券股份有限公司-博道成长智航股票型证券投资基金 39.0%
- 华夏银行股份有限公司-华夏智胜先锋股票型证券投资基金(LOF) 35.0%
- 常州银河星源投资有限公司 31.6%
登录后查看全部 10 个股东
作为股东投资的企业 1
- 上海数明半导体有限公司 1.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 10.50 亿 | 7990.5 万 | 23.34 亿 | 6171.4 万 | 5.7% | 15.5% |
| 2024-12-31 经审计 | 9.09 亿 | 7187.4 万 | 22.06 亿 | 5605.0 万 | 5.3% | 30.8% |
| 2023-12-31 经审计 | 6.95 亿 | 6405.2 万 | 19.90 亿 | 4211.7 万 | 4.8% | 2.9% |
| 2022-12-31 经审计 | 6.76 亿 | 8638.0 万 | 19.04 亿 | 4720.8 万 | 6.7% | -18.8% |
| 2021-12-31 经审计 | 8.32 亿 | 1.41 亿 | 13.90 亿 | 4751.5 万 | 13.1% | 36.4% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 101 件
发明 17实用新型 84
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种拨料机构及其芯片封装用框架点锡装置及工作方法发明 · 申请号 202310738735.3 · 申请日 2023-06-21 · 公开号 CN116475516A
- 一种用于DFN封装装片设备的全自动取料机构及工作方法发明 · 申请号 202310642850.0 · 申请日 2023-06-01 · 公开号 CN116354111A
- 一种废膜回收取模的方法发明 · 申请号 202310629689.3 · 申请日 2023-05-31 · 公开号 CN116553237A
- DFN或QFN封装件切割残胶去除方法发明 · 申请号 202211710195.X · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115945445A
- 一种新型SOT363封装测试装置实用新型 · 申请号 202223196525.6 · 申请日 2022-11-30 · 公开号 CN219496442U
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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