强一半导体（苏州）股份有限公司

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工商登记信息

经营范围（展开）

研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

D+ 未披露 2022-12-29 增资

投资方：联和资本、复星创富、正心谷资本、诺华资本、君海创芯、光谷产业投资
D 数亿元 2022-06-09 增资

投资方：北京中安置信资产管理、中信建投资本、基石资本、君桐资本、苏州国发股权投资、融沛资管、泰达科投、海达投资、海风投资、君海创芯
C 未披露 2022-02-25 增资

投资方：凯腾创投、松川科技投资、天府基金、众强行一企业管理、知强合一企业管理
B 未披露 2021-06-23 增资

投资方：哈勃投资、丰聚年佳投资
A+ 未披露 2021-02-05 增资

投资方：元禾璞华、冯源资本、鹏晨投资、联发利宝、ONDINEMMD LIMITED
A 5000万元 2020-10-26 增资

投资方：丰年荣通投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
688809	强一股份	上交所科创板	2025-12-30	正常上市	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	10.12 亿	3.95 亿	44.61 亿	1.32 亿	9.7%	—
2024-12-31 经审计	6.41 亿	2.33 亿	12.77 亿	7853.7 万	20.8%	—
2023-12-31 经审计	—	—	—	—	2.1%	39.1%
2022-12-31 经审计	—	—	—	—	1.8%	—
2021-12-31	1.06 亿	291.8 万	—	—	—	67.2%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

发明 22

2022

2023

共面波导传输结构
发明 · 申请号 202310715337.X · 申请日 2023-06-16 · 公开号 CN116613497A
一种探针头对位装置及其使用方法
发明 · 申请号 202310619690.8 · 申请日 2023-05-30 · 公开号 CN116559625A
一种用于陶瓷基板的回流焊载具及其使用方法
发明 · 申请号 202310602318.6 · 申请日 2023-05-26 · 公开号 CN116618776A
一种用于探针卡组装定位的定位机构及应用
发明 · 申请号 202310581878.8 · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116626351A
一种用于陶瓷基板烧结的窑具及其使用方法
发明 · 申请号 202310488089.X · 申请日 2023-05-04 · 公开号 CN116481325A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。