杭州芯迈半导体技术有限公司

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I 信息传输、软件和信息技术服务业 65 软件和信息技术服务业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91330108MA2GY7BBX4
法定代表人: 任远程
成立日期: 2019-09-17
注册资本: 2707.9992万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91330108MA2GY7BBX4
法定代表人: 任远程
登记状态: 存续
成立日期: 2019-09-17
注册资本: 2707.9992万人民币
实缴资本: 2707.9992万人民币
企业类型: 有限责任公司（港澳台投资、非独资）
企业规模: 小型
参保人数: 66 人（2022 年报）
营业期限: 2019-09-17 至 9999-09-09
登记地区: 浙江省杭州市滨江区
核准日期: 2023-05-30
国标行业: I 信息传输、软件和信息技术服务业 › 65 软件和信息技术服务业 › 集成电路设计
注册号: 330108400003639
英文名称: Hangzhou Xinmai Semiconductor Technology Co., Ltd
注册地址: 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201

经营范围（展开）

系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
高新技术企业（2023-12-08 发证，编号 GR202333000587）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

B 未披露 2022-05-13 增资

投资方：华芯投资、杭州矽芯股权投资、金控投资公司、晨道资本、广东长石创业投资、惠州红土、广祺欣迈、恒旭资本、浙大联创投资、恒信华业、君联星驰、希望田野、泰芯私募基金管理、华芯云迈、浙江海邦投资、高瓴天成三期投资
A 未披露 2020-10-09 增资

投资方：长江产业投资、宁德时代、君联资本、海风投资、智晶国际投资、高瓴天成三期投资、红杉中国、精确资本

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 41

珠海君联星泽股权投资企业(有限合伙) 95.0%
杭州芯宇微股权投资合伙企业(有限合伙) 77.0%
嘉兴恒隽邦股权投资合伙企业(有限合伙) 66.0%
广州广祺欣迈管理咨询合伙企业(有限合伙) 66.0%
杭州富阳项恒股权投资合伙企业(有限合伙) 62.0%

登录后查看全部 41 个股东

控股及参股公司 2

杭州富芯半导体有限公司 15.9%
华芯(嘉兴)智能装备有限公司 4.8%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

杭州芯迈半导体技术有限公司北京分公司

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专利 48 件

发明 43实用新型 5

2021

2022

2023

一种用于加热电子烟的气溶胶形成物的电磁感应加热装置及其驱动方法
发明 · 申请号 202310773720.0 · 申请日 2023-06-28 · 公开号 CN116584707A
沟槽型MOSFET的栅结构及其制造方法、沟槽型MOSFET
发明 · 申请号 202310660491.1 · 申请日 2023-06-06 · 公开号 CN116631858A
一种具备飞跨电容电压均衡电路的三电平转换器
发明 · 申请号 202310582055.7 · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116581988A
一种沟槽型半导体功率器件及版图
发明 · 申请号 202310582449.2 · 申请日 2023-05-19 · 公开号 CN116613212A
栅源结构及制造方法、非对称沟槽型MOSFET及制造方法
发明 · 申请号 202310428937.8 · 申请日 2023-04-18 · 公开号 CN116190451A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。