江苏
江苏博敏电子有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913209825766734358
- 法定代表人
- 徐缓
- 成立日期
- 2011-06-08
- 注册资本
- 70000万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913209825766734358
- 法定代表人
- 徐缓
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2011-06-08
- 注册资本
- 70000万人民币
- 实缴资本
- 70000万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 12822 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2011-06-08 至 无固定期限
- 登记地区
- 江苏省盐城市大丰区
- 核准日期
- 2024-09-26
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
- 注册号
- 320982000166597
- 英文名称
- Jiangsu bo min electronics co., LTD
- 注册地址
- 盐城市大丰区开发区永圣路9号
经营范围 （展开）
高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 高新技术企业（2024-11-19 发证，编号 GR202432004395）
- 高新技术企业（2021-11-30 发证，编号 GR202132007857）
- 高新技术企业（2018-11-28 发证，编号 GR201832002606）
- 高新技术企业（2015-10-10 发证，编号 GR201532002214）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 2
- 博敏电子股份有限公司
- 深圳市博敏电子有限公司
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022-12-31 | 1.36 亿 | -143.2 万 | 3.48 亿 | — | -0.9% | -16.1% |
| 2021-12-31 | 10.89 亿 | 1.03 亿 | 19.35 亿 | — | 10.0% | 38.0% |
| 2020-12-31 | 7.89 亿 | 9010.9 万 | 15.83 亿 | — | 10.8% | 22.1% |
| 2019-12-31 | 6.46 亿 | 3144.8 万 | 9.64 亿 | — | 12.4% | 49.8% |
| 2018-12-31 经审计 | 4.31 亿 | -1909.4 万 | 8.42 亿 | — | — | 6.9% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 127 件
发明 77实用新型 31外观设计 19
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种PCB树脂塞孔工艺发明 · 申请号 202310701968.6 · 申请日 2023-06-14 · 公开号 CN116528484A
- 一种HDI板盲孔电镀工艺发明 · 申请号 202310683076.8 · 申请日 2023-06-09 · 公开号 CN116657203A
- 一种提高背光反光率的阻焊制作方法发明 · 申请号 202310670449.8 · 申请日 2023-06-07 · 公开号 CN116685071A
- 一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法发明 · 申请号 202310620262.7 · 申请日 2023-05-25 · 公开号 CN116634675A
- 一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板Cavity制作方法发明 · 申请号 202310513709.0 · 申请日 2023-05-09 · 公开号 CN116249288A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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