江苏富乐华半导体科技股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91320981MA1W7DJX2Q
法定代表人: 贺贤汉
成立日期: 2018-03-16
注册资本: 41707.4258万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91320981MA1W7DJX2Q
法定代表人: 贺贤汉
登记状态: 存续
成立日期: 2018-03-16
注册资本: 41707.4258万人民币
实缴资本: 30547.7467万人民币
企业类型: 股份有限公司(非上市)
企业规模: 中型
参保人数: 678 人（2023 年报）
营业期限: 2018-03-16 至无固定期限
登记地区: 江苏省盐城市东台市
核准日期: 2022-12-20
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 320981400001291
英文名称: Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology Co., Ltd
曾用名: 江苏富乐德半导体科技有限公司
注册地址: 东台市城东新区鸿达路18号

经营范围（展开）

半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产，销售自产产品，道路货物运输（除危险品和爆炸物品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
高新技术企业（2024-11-06 发证，编号 GR202432000702）
高新技术企业（2021-12-15 发证，编号 GR202132011432）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

战略融资未披露 2022-07-19 增资

投资方：海望资本
A 未披露 2021-09-09 增资

投资方：锦冠投资、杭州伯翰资产、临芯投资、上海博池资产、聚源慧智、普阳投资、海峡汇富、厦门昆仑行、瑞夏资本、同祺投资、煜跶管理、知合管理、睿欣投资、博事德管理、欣余管理
Pre-A 未披露 2021-03-29 增资

投资方：兴橙资本、君桐资本、临芯投资、普凯天吉投资、上海自贸区基金、海望资本、杭州伯翰资产、利通电子、云初叁号、瑞夏资本
天使轮未披露 2020-12-28 增资

投资方：中车时代高新投资、锦冠投资、富乐华科、富乐华技、富乐华创、聚源慧智

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 31

诸暨知合企业管理合伙企业(有限合伙) 94.0%
嘉兴临松股权投资合伙企业(有限合伙) 89.0%
上海煜跶企业管理中心(有限合伙) 82.0%
中小企业发展基金(绍兴)股权投资合伙企业(有限合伙) 82.0%
东台富乐华创企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 81.0%

登录后查看全部 31 个股东

控股及参股公司 1

无锡海古德新技术有限公司 17.2%

作为股东投资的企业 6

上海富乐华半导体科技有限公司 100.0%
四川富乐华半导体科技有限公司 100.0%
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 80.0%
无锡海古德新技术有限公司 15.3%
上海芯华睿半导体科技有限公司 6.3%

登录后查看全部 6 家

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2023-12-31	9.26 亿	2.06 亿	32.70 亿	—	7.7%	13.0%
2022-12-31	1.22 亿	2972.0 万	4.03 亿	—	8.1%	—
2020-12-31	1.78 亿	-662.3 万	5.86 亿	—	-2.3%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 37 件

发明 32实用新型 5

2021

2022

2023

一种用于DPC产品制作围坝的方法
发明 · 申请号 202310847930.X · 申请日 2023-07-12 · 公开号 CN116598210A
一种阴阳铜DBC产品翘曲管控方法
发明 · 申请号 202310744748.1 · 申请日 2023-06-25 · 公开号 CN116504683A
电镀挂具及改善DPC陶瓷基板镀铜均匀性的方法
发明 · 申请号 202310602948.3 · 申请日 2023-05-26 · 公开号 CN116377550A
一种氮化铝覆铝陶瓷衬板热循环测试装置及方法
发明 · 申请号 202310494232.6 · 申请日 2023-05-05 · 公开号 CN116429817A
一种陶瓷覆铜基板生产用施镀设备
发明 · 申请号 202310411698.5 · 申请日 2023-04-18 · 公开号 CN116377552A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。