江苏
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91320301MA1MCPLL8F
- 法定代表人
- 田新
- 成立日期
- 2015-12-11
- 注册资本
- 148571.4288万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91320301MA1MCPLL8F
- 法定代表人
- 田新
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2015-12-11
- 注册资本
- 148571.4288万人民币
- 实缴资本
- 148450.7145万人民币
- 企业类型
- 其他股份有限公司(非上市)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 421 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2015-12-11 至 无固定期限
- 登记地区
- 江苏省徐州市徐州经济技术开发区
- 核准日期
- 2024-10-15
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320301000063189
- 英文名称
- Jiangsu Xinhua Semiconductor Materials Technology Co., Ltd
- 曾用名
- 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
- 注册地址
- 徐州经济技术开发区杨山路66号
经营范围 （展开）
半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品或技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 高新技术企业（2025-12-19 发证，编号 GR202532016017）
- 高新技术企业（2022-12-12 发证，编号 GR202232010735）
- 高新技术企业（2019-12-05 发证，编号 GR201932006482）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 5 次
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B 100000万元 2023-06-05 增资投资方：浦东新兴产业投资 成都科创投集团 中建材基金管理 中车转型基金升级管理 建信（北京）投资 元禾厚望 御海资本 中金资本 江苏金璞私募基金管理 峰毅远达资本 泓生资本 瑞华创业投资 建信（北京）投资 济南华岳投资 蓉兴创芯兴蓉 允泰芯材股权投资
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B+ 数亿元 2022-01-07 增资投资方：上海国投、嘉兴武岳峰、建银国际金禾、熙诚金睿、旭诺投资、中建投资本、金浦瑞思、创东方投资、允泰资本、青岛泰和顺投资、鑫之志管理、鑫之源管理、鑫之同管理、鑫之道管理、鑫之合管理、中欣晶圆、瑞芯管理、清风投资、三行资本、同创锦绣、石溪资本、浦东新兴产业投资、中财鼎晟投资基金管理（北京）
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B 未披露 2021-03-16 增资投资方：国投创业、允泰资本
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A 未披露 2016-08-24 增资投资方：华芯投资
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天使轮 102000.01万元 2015-12-11 合资设立投资方：中能硅业、华芯投资投后估值：102000.01万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 43
- 苏州允泰七号股权投资合伙企业(有限合伙) 99.0%
- 华舆(青岛)制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) 98.0%
- 新沂鑫之道企业管理合伙企业(有限合伙) 88.0%
- 新沂鑫之源企业管理合伙企业(有限合伙) 85.0%
- 苏州三行智祺创业投资合伙企业(有限合伙) 85.0%
登录后查看全部 43 个股东
控股及参股公司 3
- 内蒙古鑫华半导体科技有限公司 60.0%
- 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 (西安) 21.0%
- 北京深云智合科技有限公司
作为股东投资的企业 2
- 内蒙古鑫华半导体科技有限公司 60.0%
- 北京深云智合科技有限公司
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
专利 57 件
发明 42实用新型 15
2021
2022
2023
- 清洁机器人及清洁方法发明 · 申请号 202310845640.1 · 申请日 2023-07-11 · 公开号 CN116551702A
- 一种电子级多晶硅棒破碎方法及系统发明 · 申请号 202310803300.2 · 申请日 2023-06-30 · 公开号 CN116673108A
- 制备纳米硅的方法及应用发明 · 申请号 202310612409.8 · 申请日 2023-05-26 · 公开号 CN116722111A
- 制备硅碳负极材料的方法及应用发明 · 申请号 202310611380.1 · 申请日 2023-05-26 · 公开号 CN116565169A
- 多晶硅破碎方法发明 · 申请号 202310495908.3 · 申请日 2023-05-05 · 公开号 CN116586168A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品或技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
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