江苏鸿佳电子科技有限公司

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工商登记信息

经营范围（展开）

一般项目：软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子元器件制造；其他电子器件制造；塑料制品制造；塑料制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

政府部门认定记录

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

Pre-IPO 未披露 2022-06-07 增资

投资方：嘉达科技、涌铧投资、中金资本、长厚资本、上海纳米创投、华金领创、尚融资本、谷银基金、行律投资、开投瀚润投资、英飞尼迪（珠海）创投、珠海长厚致远科技、京东方A、三安光电、天马光电、亦庄国投、深创投、珠海华发集团、德信汇富、浚泉信、因诺资产管理
天使轮未披露 2019-04-12 增资

投资方：悦达金泰

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

登录后查看全部 19 个股东

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2024-12-31	1.67 亿	-1523.1 万	8.97 亿	—	-2.3%	—
2023-12-31	—	-347.1 万	8.96 亿	—	-0.6%	-100.0%
2022-12-31	1459.4 万	-357.9 万	1.29 亿	—	-3.3%	—
2021-12-31	3.56 亿	1378.7 万	10.16 亿	—	2.1%	36.6%
2020-12-31	2.60 亿	1365.7 万	7.48 亿	—	4.7%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

发明 25实用新型 60外观设计 2

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

一种用于LED封装的复合材料及其制备方法
发明 · 申请号 202211585045.0 · 申请日 2022-12-10 · 公开号 CN115926378A
一种高折射率LED封装材料及其制备方法
发明 · 申请号 202211584821.5 · 申请日 2022-12-10 · 公开号 CN115746506A
一种LED封装用复合膜及其制备方法
发明 · 申请号 202211340472.2 · 申请日 2022-10-28 · 公开号 CN115521736A
一种LED封装用复合材料及其制备方法
发明 · 申请号 202211333794.4 · 申请日 2022-10-28 · 公开号 CN115594946A
一种电子封装用导热树脂及其制备方法
发明 · 申请号 202211106281.X · 申请日 2022-09-10 · 公开号 CN115505357A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。