浙江
浙江东瓷科技有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91330522684512073T
- 法定代表人
- 谢洁云
- 成立日期
- 2009-01-14
- 注册资本
- 6444.8万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91330522684512073T
- 法定代表人
- 谢洁云
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2009-01-14
- 注册资本
- 6444.8万人民币
- 实缴资本
- 6444.8万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 255 人（2022 年报）
- 营业期限
- 2009-01-14 至 9999-09-09
- 登记地区
- 浙江省湖州市长兴县
- 核准日期
- 2024-09-24
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 330522000026773
- 英文名称
- Zhejiang Changxing Electronic Factory Co., Ltd.
- 曾用名
- 浙江长兴电子厂有限公司
- 注册地址
- 浙江省湖州市长兴县煤山镇南太湖电子信息产业园
经营范围 （展开）
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；金属制品研发；半导体分立器件制造；集成电路制造；电子元器件制造；电子专用材料销售；电力电子元器件销售；集成电路销售；半导体器件专用设备制造；专业设计服务；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 高新技术企业（2024-12-06 发证，编号 GR202433011651）
- 高新技术企业（2021-12-16 发证，编号 GR202133004535）
- 高新技术企业（2018-11-30 发证，编号 GR201833002784）
- 高新技术企业（2015-09-17 发证，编号 GR201533000988）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
-
A+ 未披露 2023-09-01 增资投资方：捷创资本 捷创资本 捷创资本 丝路振兴私募基金 长兴兴长产业投资
-
战略融资 79000万元 2016-04-26 增资投资方：麦捷科技
-
A 1000万元 2010-04-01 增资投资方：深创投、浙江长兴红土创投
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 19
- 嘉兴捷昌股权投资合伙企业(有限合伙) 94.0%
- 嘉兴捷耀创业投资合伙企业(有限合伙) 94.0%
- 长兴兴长产业投资合伙企业(有限合伙) 94.0%
- 长兴煤山富美股权投资合伙企业(有限合伙) 94.0%
- 许汉祥 87.0%
登录后查看全部 19 个股东
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 8879.5 万 | 774.8 万 | 1.57 亿 | — | 17.4% | — |
| 2021-12-31 | — | 1435.8 万 | 2.01 亿 | — | 20.2% | -100.0% |
| 2020-12-31 | 6249.4 万 | 117.4 万 | 1.28 亿 | — | 4.7% | 17.6% |
| 2019-12-31 | 5314.8 万 | 524.7 万 | 1.23 亿 | — | 20.2% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 9 件
发明 9
2022
2023
- 一种低热阻陶瓷封装外壳高效组装装置及其组装工艺发明 · 申请号 202310209822.X · 申请日 2023-03-07 · 公开号 CN116387194A
- 一种小截距多引线封装外壳老炼测试插座发明 · 申请号 202310209787.1 · 申请日 2023-03-07 · 公开号 CN116381282A
- 一种局部镀金陶瓷封装外壳及该封装外壳生产装置发明 · 申请号 202310176471.7 · 申请日 2023-02-28 · 公开号 CN116207059A
- 一种表面贴装封装外壳的自定位装架装置发明 · 申请号 202211686436.1 · 申请日 2022-12-27 · 公开号 CN116153811A
- 一种表面贴装封装外壳及其制备方法发明 · 申请号 202211685766.9 · 申请日 2022-12-27 · 公开号 CN116017943A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；金属制品研发；半导体分立器件制造；集成电路制造；电子元器件制造；电子专用材料销售；电力电子元器件销售；集成电路销售；半导体器件专用设备制造；专业设计服务；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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