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浙江臻镭科技股份有限公司

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统一社会信用代码
9133011035243235XH
法定代表人
张兵
成立日期
2015-09-11
注册资本
21405.16万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
9133011035243235XH
法定代表人
张兵
登记状态
存续
成立日期
2015-09-11
注册资本
21405.16万人民币
实缴资本
15289.4万人民币
企业类型
其他股份有限公司(上市)
企业规模
小型
参保人数
83 人(2022 年报)
营业期限
2015-09-11 至 9999-09-09
登记地区
浙江省杭州市西湖区
核准日期
2024-05-22
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
330184000393983
英文名称
Great Microwave Technology Co.,Ltd.
曾用名
杭州臻镭微波技术有限公司
注册地址
浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心7号楼、8号楼1-3层
经营范围 (展开)

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;雷达及配套设备制造;通信设备制造;集成电路设计;集成电路销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;其他电子器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
  • 高新技术企业(2022-12-24 发证,编号 GR202233000107)
  • 高新技术企业(2019-12-04 发证,编号 GR201933006018)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

  1. C 6100万元 2020-05-15 增资
    投资方:中铝创新发展股权投资基金管理(北京)有限公司、三花弘道、普华资本、东方嘉富
    投后估值:108928.57万元
  2. B 1374.11万元 2018-11-30 增资
    投资方:北京荣通鸿泰资本、无剑投资
    投后估值:7807.42万元
  3. A 3000万元 2018-01-03 增资
    投资方:领汇投资、无剑投资
    投后估值:15000.0万元
  4. 天使轮 1500万元 2017-05-04 增资
    投资方:领汇投资
    投后估值:12019.23万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
688270ST 臻镭上交所科创板2022-01-27正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。

股东与对外投资

主要股东 8

  • 自然人股东 3 名 25.4%
  • 杭州晨芯投资合伙企业(有限合伙) 4.7%
  • 中国建设银行股份有限公司-易方达国防军工混合型证券投资基金 4.5%
  • 杭州臻雷投资合伙企业(有限合伙) 3.9%
  • 国投创业投资管理有限公司-国投(宁波)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙) 3.5%

登录后查看全部 8 个股东

控股及参股公司 4

  • 杭州城芯科技有限公司 100.0%
  • 浙江航芯源集成电路科技有限公司 100.0%
  • 杭州钰煌投资管理有限公司 16.7%
  • 浙江集迈科微电子有限公司 12.4%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计4.32 亿1.33 亿24.22 亿1.24 亿5.9%42.3%
2024-12-31 经审计3.03 亿1953.5 万22.32 亿1.55 亿0.9%8.0%
2023-12-31 经审计2.81 亿7306.7 万22.39 亿1.27 亿3.4%19.9%
2022-12-31 经审计2.34 亿1.01 亿21.62 亿7984.5 万4.8%22.9%
2021-12-31 经审计1.91 亿9884.4 万5.02 亿4051.1 万21.5%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 2 件

发明 2
  • 贴装芯片结构及其制备方法
    发明 · 申请号 202110309062.0 · 申请日 2021-03-23 · 公开号 CN113130331A
  • 新型芯片表面贴装结构及其制备方法
    发明 · 申请号 202110286099.6 · 申请日 2021-03-17 · 公开号 CN113130330A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;雷达及配套设备制造;通信设备制造;集成电路设计;集成电路销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;其他电子器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

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