深圳
深圳市灵明光子科技有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91440300MA5F5LNF34
- 法定代表人
- 臧凯
- 成立日期
- 2018-05-30
- 注册资本
- 303.5385万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91440300MA5F5LNF34
- 法定代表人
- 臧凯
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2018-05-30
- 注册资本
- 303.5385万人民币
- 实缴资本
- 7.9641万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(外商投资、非独资)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 0 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2018-05-30 至 无固定期限
- 登记地区
- 广东省深圳市南山区
- 核准日期
- 2024-07-30
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 其他科技推广服务业
- 注册号
- 440300204580151
- 英文名称
- Shenzhen Adaps Photonics Technology Co,Ltd
- 注册地址
- 深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼1201
经营范围 (展开)
混合集成电路、片式元器件、光电子器件及传感器等新型电子元器件的技术开发、生产、销售及技术服务。
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
- 高新技术企业(2024-12-26 发证,编号 GR202444201245)
- 高新技术企业(2021-12-23 发证,编号 GR202144205155)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 8 次
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C+ 未披露 2024-07-31 增资投资方:金投鼎新
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未披露 未披露 2023-09-13 增资投资方:尚颀资本
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C+ 上亿(级)元 2023-02-10 增资投资方:谷雨嘉禾私募基金管理 领信基石基金 基石资本
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C 数亿元 2022-04-11 增资投资方:西藏高榕资本、美团龙珠一期美元基金、Kinzon Capital Venture Partners III、美濮企业管理咨询
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B 数千万元 2021-09-14 股权转让投资方:OPPO移动通信、欧菲投资控股、昆仲资本、西藏高榕资本、真格天成投资管理
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A+ 数千万元 2020-10-29 增资投资方:长江产业投资、昆仲资本、真格天成投资管理、联想之星未来投资、光速中国
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A 数千万元 2020-06-24 增资投资方:光速中国、欧菲投资控股
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天使轮 未披露 2018-11-12 增资投资方:磐茂投资、昆仲资本、联想之星未来投资、联磐前沿创投
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 22
- 成都市天府新区高榕四期康永投资合伙企业(有限合伙) 91.0%
- Kinzon Capital Venture Partners III (HK) Limited 85.0%
- 灵视科技(珠海)合伙企业(有限合伙) 46.0%
- 自然人股东 4 名 26.3%
- 灵明科技(珠海市)合伙企业(有限合伙) 15.8%
登录后查看全部 22 个股东
控股及参股公司 2
- 上海灵昉科技有限公司 100.0%
- 讯喆微电子(合肥)有限公司 89.0%
作为股东投资的企业 1
- 上海灵昉科技有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
专利 122 件
发明 93实用新型 29
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法发明 · 申请号 202310968193.9 · 申请日 2023-08-03 · 公开号 CN116698692A
- 一种颗粒物探测器及颗粒物探测方法发明 · 申请号 202310968174.6 · 申请日 2023-08-03 · 公开号 CN116678799A
- 一种SPAD阵列及其制作方法发明 · 申请号 202310914212.X · 申请日 2023-07-25 · 公开号 CN116666404A
- 飞行时间模组的测试数据分析方法及设备发明 · 申请号 202310700598.4 · 申请日 2023-06-13 · 公开号 CN116701217A
- 飞行时间模组的自动测试系统、方法发明 · 申请号 202310699760.5 · 申请日 2023-06-13 · 公开号 CN116699627A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
混合集成电路、片式元器件、光电子器件及传感器等新型电子元器件的技术开发、生产、销售及技术服务。
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