盛美
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91310000774331663A
- 法定代表人
- HUI WANG
- 成立日期
- 2005-05-17
- 注册资本
- 43615.3563万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91310000774331663A
- 法定代表人
- HUI WANG
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2005-05-17
- 注册资本
- 43615.3563万人民币
- 实缴资本
- 36918.8315万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(外商投资、上市)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 1036 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2005-05-17 至 无固定期限
- 登记地区
- 上海市浦东新区
- 核准日期
- 2024-09-26
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 310000400423859
- 英文名称
- Acm Research(shanghai),inc.
- 曾用名
- 盛美半导体设备（上海）有限公司
- 注册地址
- 中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
经营范围 （展开）
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 省级专精特新中小企业（2025 年，第二批）
- 高新技术企业（2024-12-04 发证，编号 GR202431001125）
- 高新技术企业（2021-12-23 发证，编号 GR202131006323）
- 高新技术企业（2018-11-02 发证，编号 GR201831000195）
- 高新技术企业（2015-08-19 发证，编号 GF201531000216）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 4 次
-
C+ 22817万元 2020-03-04 增资投资方：久有川谷投资、尚融资本、华芯原创、上海集成电路基金管理、浦东新兴产业投资
-
C 18792.4万元 2019-08-29 增资投资方：芯时管理咨询、国联投资、海通开元、芯港管理咨询、金浦智能、芯维管理咨询、海风投资
-
B 2500万元 2010-02-01 增资投资方：浦东科投投后估值：23191.09万元
-
A 4000万元 2007-03-05 增资投资方：上海创投投后估值：17398.87万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688082 | 盛美上海 | 上交所科创板 | 2021-11-18 | 正常上市 | C35 专用设备制造业 |
经营性质：外商独资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 10
- ACM RESEARCH, INC. 74.5%
- 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 68.0%
- 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 64.0%
- 上海浦东海望私募基金管理有限公司-上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业(有限合伙) 54.0%
- 中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金 51.0%
登录后查看全部 10 个股东
控股及参股公司 10
- ACM RESEARCH(CA),INC.
- ACM Research Korea CO., LTD.
- 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)
- 御盛微半导体(上海)有限公司
- 御盛微友一微电子(上海)有限公司
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作为股东投资的企业 5
- 海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司 64.0%
- 苏州芯仪半导体科技有限公司 16.7%
- 安徽晶纭先进材料有限责任公司 5.0%
- 常熟市兆恒众力精密机械有限公司 2.8%
- 昆山韦睿医疗科技有限公司
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 67.86 亿 | 13.96 亿 | 188.95 亿 | 10.03 亿 | 10.4% | 20.8% |
| 2024-12-31 经审计 | 56.18 亿 | 11.53 亿 | 121.28 亿 | 7.29 亿 | 15.0% | 44.5% |
| 2023-12-31 经审计 | 38.88 亿 | 9.11 亿 | 97.54 亿 | 6.15 亿 | 14.1% | 35.3% |
| 2022-12-31 经审计 | 28.73 亿 | 6.68 亿 | 81.76 亿 | 3.80 亿 | 12.1% | 77.2% |
| 2021-12-31 经审计 | 16.21 亿 | 2.66 亿 | 63.37 亿 | 2.78 亿 | 5.5% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 98 件
发明 98
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 基板处理装置及方法发明 · 申请号 202211164035.X · 申请日 2022-09-23 · 公开号 CN115910851A
- 薄膜沉积装置、薄膜沉积方法及薄膜沉积设备发明 · 申请号 202211066276.0 · 申请日 2022-09-01 · 公开号 CN115725953A
- 基板清洗设备及其翻转装置发明 · 申请号 202210138646.0 · 申请日 2022-02-15 · 公开号 CN116646273A
- 用于薄膜沉积的炉管、薄膜沉积方法及加工设备发明 · 申请号 202210081260.0 · 申请日 2022-01-24 · 公开号 CN116516316A
- 薄片晶圆传输方法发明 · 申请号 202111651982.7 · 申请日 2021-12-30 · 公开号 CN116417384A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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