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聚辰半导体股份有限公司

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统一社会信用代码
913100006958304219
法定代表人
陈作涛
成立日期
2009-11-13
注册资本
15742.1944万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
913100006958304219
法定代表人
陈作涛
登记状态
存续
成立日期
2009-11-13
注册资本
15742.1944万人民币
实缴资本
8100.0228万人民币
企业类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
企业规模
小型
参保人数
179 人(2023 年报)
营业期限
2009-11-13 至 无固定期限
登记地区
上海市浦东新区
核准日期
2024-10-28
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 其他电子设备制造
注册号
310115400256226
英文名称
Giantec Semiconductor Corporation
曾用名
聚辰半导体(上海)有限公司
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢
经营范围 (展开)

集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
  • 省级专精特新中小企业(2021 年)
  • 省级专精特新中小企业(2025 年,第一批)
  • 省级创新型中小企业(2022 年)
  • 高新技术企业(2024-12-04 发证,编号 GR202431001894)
  • 高新技术企业(2021-12-23 发证,编号 GR202131005736)
  • 高新技术企业(2018-11-02 发证,编号 GR201831000997)
  • 高新技术企业(2015-08-19 发证,编号 GF201531000090)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. B 未披露 2018-09-29 增资
    投资方:深圳市万容资本
  2. A 317万美元 2018-06-29 增资
    投资方:登矽全投资
    投后估值:5257.05万美元

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
688123聚辰股份上交所科创板2019-12-23正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质:中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。

股东与对外投资

主要股东 10

  • 上海天壕科技有限公司 21.1%
  • 宁波亦鼎创业投资合伙企业(有限合伙) 7.2%
  • 聚辰半导体(香港)有限公司 6.9%
  • 北京珞珈天壕投资中心(有限合伙) 4.3%
  • 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙) 3.9%

登录后查看全部 10 个股东

控股及参股公司 7

  • Giantec Semiconductor Corporation 100.0%
  • 聚辰半导体(南京)有限公司 100.0%
  • 聚辰半导体(苏州)有限公司 100.0%
  • 聚辰半导体进出口(香港)有限公司 100.0%
  • 聚感微(上海)半导体有限公司 53.0%

登录后查看全部 7 家

作为股东投资的企业 3

  • 上海聚栋半导体有限公司 51.0%
  • 深圳亘存科技有限责任公司 15.6%
  • 武汉喻芯半导体有限公司 14.7%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计12.21 亿3.64 亿27.48 亿2.08 亿14.1%18.8%
2024-12-31 经审计10.28 亿2.90 亿23.05 亿1.76 亿13.4%46.2%
2023-12-31 经审计7.03 亿1.00 亿20.50 亿1.61 亿5.2%-28.2%
2022-12-31 经审计9.80 亿3.54 亿20.57 亿1.34 亿18.6%80.2%
2021-12-31 经审计5.44 亿1.08 亿16.39 亿7429.9 万7.1%10.2%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 24 件

发明 23实用新型 1
  • 一种减小存储器位线编程干扰的方法及其存储器
    发明 · 申请号 202211378551.2 · 申请日 2022-11-04 · 公开号 CN115691621A
  • 摄像头马达配置PID参数的控制工装、生产工站及方法
    发明 · 申请号 202211083255.X · 申请日 2022-09-06 · 公开号 CN115494723A
  • 降低音圈马达驱动功耗的控制装置和控制方法
    发明 · 申请号 202211041972.6 · 申请日 2022-08-29 · 公开号 CN115378310A
  • 一种提取误差法修正闭环音圈马达磁场两端非线性的方法
    发明 · 申请号 202110987840.1 · 申请日 2021-08-26 · 公开号 CN113691190A
  • 一种修正闭环音圈马达磁铁零磁区非线性的方法
    发明 · 申请号 202110987198.7 · 申请日 2021-08-26 · 公开号 CN113691189A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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