芯来
芯来智融半导体科技(上海)有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91310115MA1K473231
- 法定代表人
- 胡振波
- 成立日期
- 2018-09-20
- 注册资本
- 501.1623万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91310115MA1K473231
- 法定代表人
- 胡振波
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2018-09-20
- 注册资本
- 501.1623万人民币
- 实缴资本
- 166.5万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 19 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2018-09-20 至 无固定期限
- 登记地区
- 上海市浦东新区
- 核准日期
- 2023-09-01
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 其他科技推广服务业
- 注册号
- 310141000503529
- 英文名称
- Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd
- 注册地址
- 中国(上海)自由贸易试验区张江路505号707、708单元(名义楼层为8层)
经营范围 (展开)
从事半导体科技、电子科技、智能科技、通讯科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,集成电路设计,电子产品、自动化控制设备、通讯设备、通信设备、计算机软硬件及辅助设备的销售(含网上销售),从事货物及技术的进出口业务,出版物经营。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
- 省级专精特新中小企业(2025 年,第四批)
- 高新技术企业(2023-12-12 发证,编号 GR202331006636)
- 高新技术企业(2020-11-12 发证,编号 GR202031001380)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 7 次
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B+ 未披露 2023-08-01 增资投资方:中芯熙诚 十月桐生投资 龙鼎投资
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B 数亿元 2022-08-18 增资投资方:中电科核心技术创新、北京启航投资、嘉兴蓝驰投资、长江产业投资、砺丰海盈投资、建发新兴创业投资、精确资本、天堂硅谷、京冀资本、上海科创基金、乾益投资、祥晖资本、临芯投资、橙叶投资管理
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A+ 数亿元 2021-06-21 增资投资方:中电科核心技术创新、光谷丰禾、嘉兴蓝驰投资、北京启航投资、天际资本、临芯投资、君联资本
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A 未披露 2020-12-29 增资投资方:天际资本、北京启航投资、长江产业投资、临芯投资、深圳市启榕创业投资、嘉兴蓝驰投资、风投侠、嘉兴上创投资
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战略融资 未披露 2020-08-06 增资投资方:长江产业投资、嘉兴蓝驰投资、嘉兴上创投资
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Pre-A 数千万元 2020-03-06 增资投资方:芯原股份、嘉兴上创投资、嘉兴蓝驰投资
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天使轮 千万(级)元 2018-12-27 增资投资方:岳橙科技、晶毅咨询、启迪之星创投、芯原股份
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 32
- 扬州启明股权投资合伙企业(有限合伙) 98.0%
- 北京首大兴业股权投资中心(有限合伙) 97.0%
- 武汉天堂硅谷恒新创业投资基金合伙企业(有限合伙) 97.0%
- 中芯熙诚(北京)数字科技基金(有限合伙) 78.0%
- 福建晋江十月乾元股权投资合伙企业(有限合伙) 78.0%
登录后查看全部 32 个股东
作为股东投资的企业 1
- 芯来科技(武汉)有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 2 家
- 芯来智融半导体科技(上海)有限公司北京分公司
- 芯来智融半导体科技(上海)有限公司广州分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 3912.6 万 | -602.8 万 | 2.35 亿 | — | -2.7% | -37.2% |
| 2022-12-31 | 6232.0 万 | -435.9 万 | 3.99 亿 | — | -1.2% | — |
| 2020-12-31 | 964.0 万 | -848.5 万 | 4690.1 万 | — | -18.5% | — |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 29 件
发明 28实用新型 1
2019
2020
2021
2022
2023
- 基于mailbox匹配多核处理器的方法和装置发明 · 申请号 202310582874.1 · 申请日 2023-05-23 · 公开号 CN116610621A
- 芯片集成验证组件开发方法、装置及计算机设备发明 · 申请号 202310369200.3 · 申请日 2023-04-10 · 公开号 CN116090376A
- 一种应用于数据接收器的高压缓冲电路及数据接收器发明 · 申请号 202211654508.4 · 申请日 2022-12-22 · 公开号 CN115967269A
- 内存控制调度方法、装置、计算机设备及存储介质发明 · 申请号 202210879337.9 · 申请日 2022-07-25 · 公开号 CN115357377A
- 通信协议协调方法、装置、计算机设备和存储介质发明 · 申请号 202210661569.7 · 申请日 2022-06-10 · 公开号 CN115134427A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
从事半导体科技、电子科技、智能科技、通讯科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让,集成电路设计,电子产品、自动化控制设备、通讯设备、通信设备、计算机软硬件及辅助设备的销售(含网上销售),从事货物及技术的进出口业务,出版物经营。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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