苏州
苏州东微半导体股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91320594680506522G
- 法定代表人
- 龚轶
- 成立日期
- 2008-09-12
- 注册资本
- 9432.6914万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91320594680506522G
- 法定代表人
- 龚轶
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2008-09-12
- 注册资本
- 9432.6914万人民币
- 实缴资本
- 5053.2275万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 110 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2008-09-12 至 无固定期限
- 登记地区
- 江苏省苏州市苏州工业园区
- 核准日期
- 2024-10-24
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320594000124362
- 英文名称
- Suzhou Dongwei Semiconductor Co., Ltd
- 曾用名
- 苏州东微半导体有限公司
- 注册地址
- 苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢515室
经营范围 （展开）
半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2023 年，第五批）
- 高新技术企业（2024-11-06 发证，编号 GR202432001930）
- 高新技术企业（2021-11-30 发证，编号 GR202132004350）
- 高新技术企业（2017-12-27 发证，编号 GR201732003993）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 6 次
-
D+ 15000万元 2020-12-25 增资投资方：国策投资、丛蓉投资、丰实股权投资、元禾控股投后估值：265486.73万元
-
D 7530万元 2020-07-07 增资投资方：哈勃投资投后估值：107571.43万元
-
C+ 2000万元 2018-05-04 增资投资方：中芯聚源投后估值：43956.04万元
-
C 7000万元 2017-05-26 增资投资方：中芯聚源、常兴创投、国中资本投后估值：41999.92万元
-
B 3000万元 2013-12-04 增资投资方：元禾控股投后估值：30000.0万元
-
A 400万元 2009-02-12 增资投资方：元禾控股、融风投资投后估值：1600.0万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688261 | 东微半导 | 上交所科创板 | 2022-02-10 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 8
- 自然人股东 3 名 25.6%
- 苏州工业园区原点创业投资有限公司 11.4%
- 中新苏州工业园区创业投资有限公司 5.3%
- 哈勃科技创业投资有限公司 4.9%
- 深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) 3.7%
登录后查看全部 8 个股东
控股及参股公司 4
- 广州动能半导体有限公司 100.0%
- 香港赛普锐思有限公司 100.0%
- 苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙) 84.5%
- 苏州德信芯片科技有限公司 28.6%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 2 家
- 苏州东微半导体股份有限公司上海分公司
- 苏州东微半导体股份有限公司深圳分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 12.53 亿 | 4621.0 万 | 31.19 亿 | 9231.8 万 | 1.6% | 24.9% |
| 2024-12-31 经审计 | 10.03 亿 | 4023.5 万 | 31.00 亿 | 7571.6 万 | 1.4% | 3.1% |
| 2023-12-31 经审计 | 9.73 亿 | 1.40 亿 | 30.12 亿 | 8505.0 万 | 4.9% | -12.9% |
| 2022-12-31 经审计 | 11.16 亿 | 2.84 亿 | 29.26 亿 | 5492.7 万 | 10.0% | 42.7% |
| 2021-12-31 经审计 | 7.82 亿 | 1.47 亿 | 6.29 亿 | 4143.4 万 | 26.0% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 43 件
发明 41实用新型 2
2019
2020
2021
2022
- 半导体功率器件实用新型 · 申请号 202220614408.8 · 申请日 2022-03-21 · 公开号 CN217037151U
- 半导体二极管发明 · 申请号 202111611956.1 · 申请日 2021-12-27 · 公开号 CN116364748A
- IGBT器件及其制造方法发明 · 申请号 202111576883.7 · 申请日 2021-12-22 · 公开号 CN116344573A
- IGBT器件发明 · 申请号 202111561080.4 · 申请日 2021-12-15 · 公开号 CN116264244A
- IGBT器件发明 · 申请号 202111534459.6 · 申请日 2021-12-15 · 公开号 CN116264242A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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