苏州晶湛半导体有限公司

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工商登记信息

经营范围（展开）

半导体材料及器件、电子产品、电气设备的设计、测试、技术开发、生产、加工、销售及咨询服务，从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

C+ 数亿元 2023-12-10 增资

投资方：蔚来新能投资尚颀资本尚颀资本联行资产合肥建投资本尚贤私募基金管理汇誉投资汇誉投资京铭资产管理米哈游阿尔戈科技方正和生
未披露未披露 2023-03-23 增资

投资方：中亿明源
C 数亿元 2022-12-08 增资

投资方：欣柯资本、浩数资本、美濮企业管理咨询、蔚泽清湛创业投资、华晟优格、歌尔微电子、三七互娱创投基金
B+ 数亿元 2022-03-03 增资

投资方：歌尔微电子、湖杉资本、元禾控股、三七互娱创投基金、安吉芯润、苏州工业园区极目成长投资、苏州安创、樟树江昊、上海敦禾、惠友创盈投资、华控电科、创新工场、军合投资、联景资产、高瓴创投、中信证券投资
B 未披露 2020-06-04 增资

投资方：方正和生投资、湖杉资本
A 未披露 2019-04-03 增资

投资方：元禾控股、天合智慧能源投资
Pre-A 未披露 2018-12-06 增资

投资方：恒信华业、湖州诚镓实业投资
天使轮未披露 2018-01-17 增资

投资方：联景资产
种子轮未披露 2016-04-08 增资

投资方：苏州科技创新创投

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2024-12-31	7633.5 万	2412.2 万	9.35 亿	—	3.1%	18.8%
2023-12-31	6424.6 万	1605.3 万	7.43 亿	—	2.5%	-29.3%
2022-12-31	1350.2 万	502.3 万	1.67 亿	—	3.6%	63.5%
2021-12-31	5556.0 万	578.7 万	—	—	—	68.9%
2020-12-31	3290.2 万	67.7 万	2.34 亿	—	0.3%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

发明 132实用新型 41外观设计 9

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种石墨载盘以及金属有机化合物化学气相沉淀设备
实用新型 · 申请号 202320888211.8 · 申请日 2023-04-19 · 公开号 CN219470276U
石墨件盖件
外观设计 · 申请号 202330104432.7 · 申请日 2023-03-09 · 公开号 CN308210084S
石墨件盖件
外观设计 · 申请号 202330104413.4 · 申请日 2023-03-09 · 公开号 CN308215331S
一种退火装置
实用新型 · 申请号 202223582027.5 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN219476629U
一种带有坩埚套的金属蒸镀用坩埚套件
实用新型 · 申请号 202223339788.8 · 申请日 2022-12-12 · 公开号 CN219385301U

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。