信问一号
行业 C 制造业 34 通用设备制造业 上海功成半导体科技有限公司

上海功成半导体科技有限公司

暂无用户评价,来写第一条吧
C 制造业 34 通用设备制造业 高新技术企业 专精特新
统一社会信用代码
91310114MA1GUP531N
法定代表人
徐大朋
成立日期
2018-05-23
注册资本
1414.9831万人民币
–
暂无评分
0 条评价

评分仅为信问一号用户评价的统计汇总,不构成信用评级、资质认证或推荐;本平台不从事征信业务,不颁发任何信用证书。

工商登记信息

统一社会信用代码
91310114MA1GUP531N
法定代表人
徐大朋
登记状态
存续
成立日期
2018-05-23
注册资本
1414.9831万人民币
实缴资本
1226.8529万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
企业规模
小型
参保人数
55 人(2022 年报)
营业期限
2018-05-23 至 2035-05-22
登记地区
上海市嘉定区
核准日期
2024-05-08
国标行业
C 制造业 › 34 通用设备制造业 › 其他通用设备制造业
注册号
310114003481183
英文名称
Shanghai Gongcheng Semiconductor Technology Co., Ltd
注册地址
上海市嘉定区兴文路1277号5幢1层、2层
经营范围 (展开)

一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2024 年,第六批)
  • 省级专精特新中小企业(2025 年,第四批)
  • 高新技术企业(2024-12-26 发证,编号 GR202431003806)
  • 高新技术企业(2021-12-23 发证,编号 GR202131004146)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

  1. B 未披露 2024-02-29 增资
    投资方:华屹基金
  2. A+ 未披露 2024-01-22 增资
    投资方:苏州趋势基金 铧盈投资 华金领创基金管理 金缘投资 华强创投 复星创富 基石浦江 苏州趋势基金 华金智尚 高策创芯 万帮新能源 芯微投资 凭祥万明 鼎锋茅茹
  3. A 未披露 2023-02-01 增资
    投资方:泓石资本 基石资本 苏州趋势基金 苏州趋势基金 万帮新能源 鼎锋产业 华金资本
  4. Pre-A 数千万元 2022-06-01 增资
    投资方:华强创投

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 10

  • 无锡市金程高新创业投资管理有限公司 97.0%
  • 无锡金吴创业投资合伙企业(有限合伙) 89.0%
  • 徐大朋 34.1%
  • 宁波进吉企业管理合伙企业(有限合伙) 20.7%
  • 宁波近吉企业管理合伙企业(有限合伙) 迁出 17.2%

登录后查看全部 10 个股东

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

  • 上海功成半导体科技有限公司成都分公司 在营

登录后查看全部分支机构及其登记信息。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2022-12-317152.6 万-2619.8 万1.41 亿—-50.5%—
2020-12-31390.3 万-282.8 万618.5 万—49.6%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

主营业务

一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

用户评价 0 条

还没有人评价过上海功成半导体科技有限公司

写下第一条评价