上海泽丰半导体科技有限公司

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M 科学研究和技术服务业 74 专业技术服务业专精特新

统一社会信用代码: 91310104351165704N
法定代表人: 罗雄科
成立日期: 2015-08-07
注册资本: 1908.2475万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91310104351165704N
法定代表人: 罗雄科
登记状态: 存续
成立日期: 2015-08-07
注册资本: 1908.2475万人民币
实缴资本: 1399.7544万人民币
企业类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
企业规模: 中型
参保人数: 143 人（2022 年报）
营业期限: 2015-08-07 至 2065-08-06
登记地区: 上海市浦东新区
核准日期: 2024-09-30
国标行业: M 科学研究和技术服务业 › 74 专业技术服务业 › 工业与专业设计及其他专业技术服务
注册号: 310104000628185
英文名称: Shanghai Zenfocus Semi-Tech Co.,Ltd
注册地址: 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区翠波路201、221号1幢4层404室

经营范围（展开）

一般项目：半导体测试、半导体科技、自动化科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体自动化设备配件的制造、销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2024 年，第六批）
省级专精特新中小企业（2020 年）
省级创新型中小企业（2022 年）
高新技术企业（2022-12-14 发证，编号 GR202231007177）
高新技术企业（2019-10-28 发证，编号 GR201931002302）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 7 次

C+ 未披露 2023-09-15 股权转让

投资方：上海金浦投资銮阙资产超越摩尔投资沃赋资本国方普赛
C 数亿元 2023-07-27 增资
B 数亿元 2022-08-04 增资

投资方：超越摩尔资本、前海星河资本、上海临港新片区基金管理、上海金浦投资、通沛股权投资、加法创投、达晨财智、合肥产投资本、石溪资本、沃赋资本、高新投人才股权投资、清禾私募基金管理、正海资本、海南超越摩尔投资、小禾投资、聚源慧智
A 近亿元 2021-03-26 增资

投资方：合肥市国有资产、聚源慧智、鹏晨投资
Pre-A 未披露 2020-05-18 增资

投资方：高新投创投、睿兴投资
天使轮未披露 2019-11-02 增资

投资方：国能金汇资产
种子轮未披露 2016-01-25 增资

投资方：兴森快捷

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 33

扬州沃赋泽鑫股权投资合伙企业(有限合伙) 92.0%
合肥产投高成长壹号股权投资合伙企业(有限合伙) 75.0%
合肥石溪产恒二期集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙) 75.0%
上海国方普赛企业管理合伙企业(有限合伙) 74.0%
杭州达晨创程股权投资基金合伙企业(有限合伙) 66.0%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2024-12-31	1.65 亿	5025.1 万	4.48 亿	—	12.5%	10.3%
2023-12-31	1.49 亿	4781.0 万	3.49 亿	—	15.8%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 91 件

发明 58实用新型 30外观设计 3

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种探针涂覆定位工具及探针涂覆工具
发明 · 申请号 202310253341.9 · 申请日 2023-03-14 · 公开号 CN116099731A
大尺寸陶瓷基板制作方法及大尺寸陶瓷基板
发明 · 申请号 202310026791.4 · 申请日 2023-01-09 · 公开号 CN116031172A
用于MEMS探针检测、拾取的料盘及料盘制作方法
发明 · 申请号 202211684314.9 · 申请日 2022-12-27 · 公开号 CN115993321A
一种控制探针测试时变形方向的系统及其方法
发明 · 申请号 202211204889.6 · 申请日 2022-09-30 · 公开号 CN115389794A
薄膜探针卡组件
发明 · 申请号 202211174413.2 · 申请日 2022-09-26 · 公开号 CN115616260A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。