上海陛通半导体能源科技股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 913100006810341845
法定代表人: 宋维聪
成立日期: 2008-11-17
注册资本: 5344.808万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 913100006810341845
法定代表人: 宋维聪
登记状态: 存续
成立日期: 2008-11-17
注册资本: 5344.808万人民币
实缴资本: 5344.808万人民币
企业类型: 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
企业规模: 小型
参保人数: 201 人（2023 年报）
营业期限: 2008-11-17 至无固定期限
登记地区: 上海市浦东新区
核准日期: 2024-09-12
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 310115400250008
英文名称: Shanghai Betone Semi-Conductor Energy Technology Co.,Ltd.
曾用名: 上海陛通半导体能源科技有限公司
注册地址: 上海市浦东新区庆达路315号13幢3F

经营范围（展开）

一般项目：半导体生产用镀膜设备、半导体生产用溅射设备、磁控溅射设备和其他电子专用设备的设计、研发和制造，包括配套设备和零配件，销售自产产品并提供相关的技术咨询、技术服务（涉及许可经营的凭许可证经营）；上述相关设备及配套零配件的批发及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2024 年，第六批）
省级专精特新中小企业（2016 年）
省级专精特新中小企业（2018 年）
省级专精特新中小企业（2021 年）
省级专精特新中小企业（2025 年，第一批）
省级创新型中小企业（2022 年）
高新技术企业（2024-12-04 发证，编号 GR202431002306）
高新技术企业（2021-11-18 发证，编号 GR202131001019）
高新技术企业（2018-11-27 发证，编号 GR201831001335）
高新技术企业（2015-08-19 发证，编号 GR201531000032）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 3 次

C+ 50000万元 2023-11-23 增资

投资方：上海科创上海金浦投资赛富投资基金三元资本励石创投君桐资本长江国弘浙江发展资产经营力合清智
定向增发 3000万元 2018-09-18 增资

投资方：珠海力合中科

投后估值：28929.6万元
A 未披露 2015-11-20 增资

投资方：长江国弘、上海力合清源创投

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 28

嘉善君泺壹号新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 96.0%
南通中皋君泰新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 86.0%
成都励石创业投资合伙企业(有限合伙) 65.0%
南通中皋万泰一期新兴产业投资合伙企业(有限合伙) 48.0%
宋维聪SUNG WALEY WEITSUNG 30.8%

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控股及参股公司 1

陛通半导体设备(苏州)有限公司

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2024-12-31	7410.3 万	-2984.0 万	2.26 亿	—	-140.9%	2.9%
2023-12-31	7200.0 万	-3342.6 万	2.12 亿	—	-145.2%	—
2021-12-31	8598.0 万	-3393.0 万	2.89 亿	—	-66.7%	19.8%
2020-12-31	7176.8 万	-2308.6 万	1.90 亿	—	131.0%	45.0%
2019-12-31	4949.1 万	-2294.5 万	1.12 亿	—	-79.6%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 125 件

发明 55实用新型 68外观设计 2

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种ALD反应腔装置及ALD镀膜设备
发明 · 申请号 202310363057.7 · 申请日 2023-04-07 · 公开号 CN116103640A
薄膜沉积设备
发明 · 申请号 202310238231.5 · 申请日 2023-03-14 · 公开号 CN115948720A
环形屏蔽件及薄膜沉积设备
发明 · 申请号 202310225184.0 · 申请日 2023-03-10 · 公开号 CN115896738A
一种带关闭按钮的腔体盖开合结构及气相沉积设备
发明 · 申请号 202211700550.5 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115653421A
基于Ether CAT极速控制技术的阀控系统
发明 · 申请号 202211184983.X · 申请日 2022-09-27 · 公开号 CN115562107A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。