北京特思迪半导体设备有限公司

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C 制造业 35 专用设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91110113MA01QD507X
法定代表人: 刘泳沣
成立日期: 2020-03-19
注册资本: 1656.925954万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91110113MA01QD507X
法定代表人: 刘泳沣
登记状态: 存续
成立日期: 2020-03-19
注册资本: 1656.925954万人民币
实缴资本: 783.142752万人民币
企业类型: 其他有限责任公司
企业规模: 小型
参保人数: 249 人（2023 年报）
营业期限: 2020-03-19 至无固定期限
登记地区: 北京市顺义区
核准日期: 2024-04-18
国标行业: C 制造业 › 35 专用设备制造业 › 电子和电工机械专用设备制造
注册号: 110113028519225
英文名称: Beijing Tesidi Semiconductor Equipment Co., Ltd
注册地址: 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)

经营范围（展开）

一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；专用化学产品制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2024 年，第六批）
高新技术企业（2024-10-29 发证，编号 GS202411000059）
高新技术企业（2021-12-21 发证，编号 GR202111006312）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

B 未披露 2023-10-30 增资

投资方：临芯投资北京国融工发投资尚颀资本中金资本私募中金资本私募优山资本芯微投资管理广东长石创投金玉浑璞金玉浑璞博众信合资本安芯投资洪泰产业投资基金管理
A 未披露 2022-02-11 增资

投资方：哈勃投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 22

中金启辰贰期(苏州)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 78.0%
中金启辰贰期(无锡)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 58.0%
青岛浑璞智芯三期创业投资基金合伙企业(有限合伙) 24.0%
青岛泰富洪盈壹号投资中心(有限合伙) 23.0%
刘泳沣 19.4%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 2 家

北京特思迪半导体设备有限公司廊坊分公司
北京特思迪半导体设备有限公司无锡分公司

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专利 58 件

发明 25实用新型 25外观设计 8

2020

2021

2022

2023

用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备
发明 · 申请号 202311060076.9 · 申请日 2023-08-22 · 公开号 CN116766042A
晶圆压头及半导体抛光设备
发明 · 申请号 202311041601.2 · 申请日 2023-08-18 · 公开号 CN116766059A
用于晶圆薄膜磨削的终点检测方法及设备
发明 · 申请号 202311002718.X · 申请日 2023-08-10 · 公开号 CN116713892A
晶圆清洗机构及晶圆清洗系统
发明 · 申请号 202310965570.3 · 申请日 2023-08-02 · 公开号 CN116682771A
用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机
发明 · 申请号 202310959710.6 · 申请日 2023-08-01 · 公开号 CN116682766A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。