天津
天津德高化成新材料股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91120116673703157B
- 法定代表人
- 谭晓华
- 成立日期
- 2008-03-18
- 注册资本
- 3949.19万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91120116673703157B
- 法定代表人
- 谭晓华
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2008-03-18
- 注册资本
- 3949.19万人民币
- 实缴资本
- 3335.1156万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 116 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2008-03-18 至 无固定期限
- 登记地区
- 天津市滨海新区
- 核准日期
- 2023-05-16
- 国标行业
- C 制造业 › 38 电气机械和器材制造业 › 输配电及控制设备制造
- 注册号
- 120107000023142
- 英文名称
- Tecore Synchem,Inc.
- 曾用名
- 天津德高化成电子材料有限公司
- 注册地址
- 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房
经营范围 （展开）
高分子复合材料系列产品、电子元器件及半导体材料的研发、制造、销售及相关产品的技术咨询、技术服务；劳动服务；机械设备、金属材料、橡胶制品、化学产品（易燃、易爆、易制毒品除外）销售、货物及技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2024 年，第六批）
- 省级专精特新中小企业（2019 年）
- 省级专精特新中小企业（2023 年，第一批）
- 高新技术企业（2024-10-31 发证，编号 GR202412000726）
- 高新技术企业（2021-10-09 发证，编号 GR202112000743）
- 高新技术企业（2018-11-23 发证，编号 GR201812000018）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 6 次
-
定向增发 2501.94万元 2023-04-17 增资投资方：明德投资投后估值：44518.51万元
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定向增发 2501.94万元 2022-12-12 增资 进行中投资方：北京融和明德
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定向增发 6000.04万元 2022-06-20 增资投资方：江西米度、北洋海棠、闻勤投资、中盛汇普、毅岭私募基金投后估值：42017.05万元
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定向增发 1176万元 2021-05-14 增资投资方：北京融和明德投后估值：19184.34万元
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定向增发 733.38万元 2019-11-14 增资投资方：柳州金控明德、北京融和明德投后估值：10995.2万元
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定向增发 500万元 2015-11-25 增资投资方：玄化投资投后估值：4849.66万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 7
- 自然人股东 4 名 53.7%
- 上海玄化投资管理中心(有限合伙) 10.6%
- 北京融和明德投资管理有限公司-天津悦石股权投资合伙企业(有限合伙) 5.6%
- 北京米度私募基金管理有限公司-天津海旺海河新材料产业基金合伙企业(有限合伙) 4.5%
- 天津海棠创业投资管理中心(有限合伙)-天津天开海河海棠高教创业投资合伙企业(有限合伙) 3.6%
登录后查看全部 7 个股东
控股及参股公司 1
- 天津德高化成光电科技有限责任公司 79.3%
作为股东投资的企业 1
- 天津德高化成光电科技有限责任公司 79.3%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-06-30 经审计 | 7247.1 万 | 55.7 万 | 2.16 亿 | 789.9 万 | 0.4% | 13.8% |
| 2024-12-31 经审计 | 1.45 亿 | 1264.8 万 | 2.00 亿 | 1375.2 万 | 8.2% | 47.7% |
| 2023-12-31 经审计 | — | — | — | — | 3.0% | 20.6% |
| 2022-12-31 经审计 | — | — | — | — | -3.4% | -2.2% |
| 2021-12-31 经审计 | — | — | — | — | 19.4% | 58.1% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 25 件
发明 23实用新型 2
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种健康照明背光源及其制备方法发明 · 申请号 202310048510.5 · 申请日 2023-01-31 · 公开号 CN115799434A
- 一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏发明 · 申请号 202211652092.2 · 申请日 2022-12-22 · 公开号 CN115632002A
- 一种用于钽电容封装的高自离型组合物及其制备方法发明 · 申请号 202211365068.0 · 申请日 2022-11-03 · 公开号 CN115418082A
- 一种半导体封装模具用发泡润模胶及其制备方法发明 · 申请号 202210559638.3 · 申请日 2022-05-23 · 公开号 CN114633408A
- 一种半导体封装模具用润模海绵的制备方法发明 · 申请号 202210148442.5 · 申请日 2022-02-18 · 公开号 CN114292435A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
高分子复合材料系列产品、电子元器件及半导体材料的研发、制造、销售及相关产品的技术咨询、技术服务；劳动服务；机械设备、金属材料、橡胶制品、化学产品（易燃、易爆、易制毒品除外）销售、货物及技术的进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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