北京
北京天科合达半导体股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91110108792101765W
- 法定代表人
- 杨建
- 成立日期
- 2006-09-12
- 注册资本
- 50600万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91110108792101765W
- 法定代表人
- 杨建
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2006-09-12
- 注册资本
- 50600万人民币
- 实缴资本
- 50600万人民币
- 企业类型
- 其他股份有限公司(非上市)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 889 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2006-09-12 至 无固定期限
- 登记地区
- 北京市大兴区
- 核准日期
- 2024-03-20
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 110000410297992
- 英文名称
- Tankeblue Semiconductor Co.,ltd.
- 曾用名
- 北京天科合达蓝光半导体有限公司
- 注册地址
- 北京市大兴区丰远街1号院1号楼
经营范围 (展开)
生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业(2020 年,第一批)
- 高新技术企业(2023-11-30 发证,编号 GR202311005257)
- 高新技术企业(2020-12-02 发证,编号 GR202011009037)
- 高新技术企业(2017-10-25 发证,编号 GR201711003896)
- 高新技术企业(2014-10-30 发证,编号 GR201411002285)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 8 次
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Pre-IPO 未披露 2023-02-13 增资投资方:京铭资产管理 国铸资本 京铭资产管理
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B 未披露 2019-10-08 增资投资方:哈勃投资、华芯投资、德沁六号
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定向增发 17700万元 2019-01-25 增资投资方:新疆天富集团、中和元、将苑健康、德沁六号、天石股权、普朗克科技、林华体育、国开证券、德沁资产投后估值:48787.21万元
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A+ 未披露 2019-01-15 增资投资方:中原海云股权投资
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定向增发 17700万元 2018-12-11 增资投资方:新疆天富集团
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定向增发 4500万元 2017-09-08 增资投资方:汇合达、骏豪融生、林华体育、普朗克科技、新材智资本、将苑健康、国开证券投后估值:27985.07万元
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A 4500万元 2015-03-09 增资投资方:合肥领航、中和元
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天使轮 未披露 2009-12-18 增资投资方:天华新能源、物理所
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 50
- 张文新 96.0%
- 铭哲云势四号(淄博)股权投资合伙企业(有限合伙) 95.0%
- 北京中科创星硬科技创业投资合伙企业(有限合伙) 86.0%
- 刘春俊 83.0%
- 宁海兴泰合股权投资合伙企业(有限合伙) 81.0%
登录后查看全部 50 个股东
控股及参股公司 3
- 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 100.0%
- 江苏天科合达半导体有限公司 100.0%
- 内蒙古京航特碳科技有限公司
作为股东投资的企业 1
- 内蒙古京航特碳科技有限公司 13.5%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
专利 71 件
发明 50实用新型 21
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种高质量碳化硅单晶衬底、其制备方法及检测方法发明 · 申请号 202211728462.6 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115976642A
- 大尺寸碳化硅外延气体供应装置及供应方法发明 · 申请号 202211704156.9 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115961346A
- 一种大尺寸碳化硅衬底及其制备方法发明 · 申请号 202211663903.9 · 申请日 2022-12-21 · 公开号 CN116024664A
- 一种化学机械抛光液、其制备方法及应用发明 · 申请号 202211646755.X · 申请日 2022-12-21 · 公开号 CN115785824A
- 一种切割装置控制方法、系统、设备及介质发明 · 申请号 202211549738.4 · 申请日 2022-12-05 · 公开号 CN115870571A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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