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行业 C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 北京天科合达半导体股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司

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统一社会信用代码
91110108792101765W
法定代表人
杨建
成立日期
2006-09-12
注册资本
50600万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91110108792101765W
法定代表人
杨建
登记状态
存续
成立日期
2006-09-12
注册资本
50600万人民币
实缴资本
50600万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
企业规模
中型
参保人数
889 人(2023 年报)
营业期限
2006-09-12 至 无固定期限
登记地区
北京市大兴区
核准日期
2024-03-20
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
110000410297992
英文名称
Tankeblue Semiconductor Co.,ltd.
曾用名
北京天科合达蓝光半导体有限公司
注册地址
北京市大兴区丰远街1号院1号楼
经营范围 (展开)

生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

政府部门认定记录
  • 省级专精特新中小企业(2020 年,第一批)
  • 高新技术企业(2023-11-30 发证,编号 GR202311005257)
  • 高新技术企业(2020-12-02 发证,编号 GR202011009037)
  • 高新技术企业(2017-10-25 发证,编号 GR201711003896)
  • 高新技术企业(2014-10-30 发证,编号 GR201411002285)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 8 次

  1. Pre-IPO 未披露 2023-02-13 增资
    投资方:京铭资产管理 国铸资本 京铭资产管理
  2. B 未披露 2019-10-08 增资
    投资方:哈勃投资、华芯投资、德沁六号
  3. 定向增发 17700万元 2019-01-25 增资
    投资方:新疆天富集团、中和元、将苑健康、德沁六号、天石股权、普朗克科技、林华体育、国开证券、德沁资产
    投后估值:48787.21万元
  4. A+ 未披露 2019-01-15 增资
    投资方:中原海云股权投资
  5. 定向增发 17700万元 2018-12-11 增资
    投资方:新疆天富集团
  6. 定向增发 4500万元 2017-09-08 增资
    投资方:汇合达、骏豪融生、林华体育、普朗克科技、新材智资本、将苑健康、国开证券
    投后估值:27985.07万元
  7. A 4500万元 2015-03-09 增资
    投资方:合肥领航、中和元
  8. 天使轮 未披露 2009-12-18 增资
    投资方:天华新能源、物理所

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 50

  • 张文新 96.0%
  • 铭哲云势四号(淄博)股权投资合伙企业(有限合伙) 95.0%
  • 北京中科创星硬科技创业投资合伙企业(有限合伙) 86.0%
  • 刘春俊 83.0%
  • 宁海兴泰合股权投资合伙企业(有限合伙) 81.0%

登录后查看全部 50 个股东

控股及参股公司 3

  • 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 100.0%
  • 江苏天科合达半导体有限公司 100.0%
  • 内蒙古京航特碳科技有限公司

作为股东投资的企业 1

  • 内蒙古京航特碳科技有限公司 13.5%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

专利 71 件

发明 50实用新型 21
  • 一种高质量碳化硅单晶衬底、其制备方法及检测方法
    发明 · 申请号 202211728462.6 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115976642A
  • 大尺寸碳化硅外延气体供应装置及供应方法
    发明 · 申请号 202211704156.9 · 申请日 2022-12-29 · 公开号 CN115961346A
  • 一种大尺寸碳化硅衬底及其制备方法
    发明 · 申请号 202211663903.9 · 申请日 2022-12-21 · 公开号 CN116024664A
  • 一种化学机械抛光液、其制备方法及应用
    发明 · 申请号 202211646755.X · 申请日 2022-12-21 · 公开号 CN115785824A
  • 一种切割装置控制方法、系统、设备及介质
    发明 · 申请号 202211549738.4 · 申请日 2022-12-05 · 公开号 CN115870571A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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